深圳市忠友耀辉电路有限公司2020年成立于深圳，产品覆盖1-20层，是一家专注于高精密多层PCB电路板，PCB快速打样，8小时出货，SMT焊接，一站式服务的厂家!高精密!高难度!高标准!一直以来是我司不变的追求和定位!产品广泛应用于通信设备、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航天航空等高科技领域。

　　多层pcb线路板生产是一个复杂的工艺过程，作为产品的母板，总是承担着或多或少的风险与责任。特别是线路板在焊接过程中，是考验母板与元器件的接触是否完好的过程，如果不加注意，会导致整个产品工作不良甚至无法工作。

　　电路板在生产过程中应该全程无尘，特别是在曝光，蚀刻，后续的喷锡，沉金，测试，包装过程中，一定要做到无尘，以免杂物上到锡膏或者焊盘上，影响焊接。这几个工序我公司会特别加强，以保证零投诉和反馈为最终目的。人工在检测过程中应该注意保证手上无汗渍，尽量带手套操作，其中包括贴片组装人员在组装耍锡膏之前也要注意到，尽可能在焊接前清洗焊盘，如果焊盘很精密，要求特别严格的情况下。至于沉金线路板要特别注意受到外界的空气氧化和汗渍氧化，沉金电路板比较容易被氧化，焊接的厂家和客户在未准备好贴片之前尽量保证线路板厂家的出厂包装完整，不要轻易去拆真空包装，否则氧化以后贴片会造成困难。

　　喷锡多层pcb线路板应该注意保证锡面的干净和整洁，特别要注意保证锡面的平整，喷锡会有水渍，是锡面清洁不干净造成的，应该返工处理。锡面不平应该在喷锡过程中操作不当造成，应该及时调整。SMT贴片厂家要注意焊接前尽量清洗锡面，精密焊盘应该保证焊接的时候锡的饱满，有条件应该添加助焊剂焊接。一般现在要求环保产品，所以出厂都是无铅锡，线路板无铅会造成焊接困难，焊接时候可以添加适当的助焊剂以帮助线路板焊盘吃锡饱和。

　　沉金电路板在焊接前如果发现焊接有轻微氧化，应该先用酒精擦拭，然后添加助焊剂焊接。一般都不会产生太大问题。

　　在多层pcb线路板制造业务领域，深圳市忠友耀辉电路有限公司始终保持高效的多品种快速交付能力，旨在打造中国最强的PCB样板和中小批量制造工厂，结合高品质的精益生产管理、研发制造能力以及公司持续建设的PCB核心技术等领先优势，助力于拥有自主知识产权的中国企业不断加快技术创新和发展。