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PCB设计如何适应新的挑战？ 随着电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠方向发展，相应搭载各种部件的PCB也往高密度、高集成、封装化、微细化、多层化发展。因而电子研发工程师所面临的PCB设计挑战也不断增加：信号完整性（SI）问题，电源完整性（PI）、EMC/EMI以..
2015-8-25 16:31:32
深圳市忠友耀辉电路有限公司
PCB设计如何适应新的挑战？
随着电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠方向发展，相应搭载各种部件的PCB也往高密度、高集成、封装化、微细化、多层化发展。因而电子研发工程师所面临的PCB设计挑战也不断增加：信号完整性（SI）问题，电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析、可制造性等。
现阶段中国大陆由于是全球电子产品主要生产基地，全球PCB生产都已朝向中国大陆进行价值链移动与布局。工业4.0时代，个性化的需求将促使PCB的生产周期越来越短，因此信息化管理首要任务是帮助工厂减少周转等待时间，加快生产周期。本届IIC展将重点讨论：如何实现高速差分线的信号完整性、高速PCB设计要点分析、手机PCB板设计要素分析、微波射频器件的PCB设计、软性PCB基板布线的经验、面向DFM的PCB设计、PCB选择性焊接工艺难点解析、PCB新材料的选择与建议、热量分析工具、PCB板质量控制和检测、PCB如何在降低成本、加速产品上市中发挥关键作用、三维布局PCB设计解决方案、开放源PCB设计等。
随着电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠方向发展，相应搭载各种部件的PCB也往高密度、高集成、封装化、微细化、多层化发展。因而电子研发工程师所面临的PCB设计挑战也不断增加：信号完整性（SI）问题，电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析、可制造性等。
现阶段中国大陆由于是全球电子产品主要生产基地，全球PCB生产都已朝向中国大陆进行价值链移动与布局。工业4.0时代，个性化的需求将促使PCB的生产周期越来越短，因此信息化管理首要任务是帮助工厂减少周转等待时间，加快生产周期。本届IIC展将重点讨论：如何实现高速差分线的信号完整性、高速PCB设计要点分析、手机PCB板设计要素分析、微波射频器件的PCB设计、软性PCB基板布线的经验、面向DFM的PCB设计、PCB选择性焊接工艺难点解析、PCB新材料的选择与建议、热量分析工具、PCB板质量控制和检测、PCB如何在降低成本、加速产品上市中发挥关键作用、三维布局PCB设计解决方案、开放源PCB设计等。
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